低压开关柜组件温升测试简介

温升是指组件内组件（如开关器件、母线）的工作温度与环境空气温度的差值。元器件温升受多种因素影响，包括：

开关器件的选择

阶段安排

母线材料和制造

功能单元密度

开关设备的安装

组件的防护等级（IP等级）

温升通常使用热电偶测量，热电偶因其尺寸小，对测量点的影响最小且易于使用而广泛用于电气设备和组件测试。

1. 被测组件的要求

在测量之前，应将总成置于正常工作状态，所有盖板就位。

继电器、接触器和释放器的线圈应在额定电压下通电。

被测试的总成应具有代表性。如果装配系统包括几种配置，通常应选择配置最严格的一种进行测试。

2. 试验电流的测定

测试应在一个或多个具有代表性的电路组合上进行，这些组合应反映该组件的主要应用。

所选电路应能充分准确地测定最高预期温升。

输入和输出电路应承载GB7251.1-2013规定的电流。

如果组件包括熔断器，则应按照制造商的规格安装熔断器。试验中使用的熔断器的功率损耗应记录在试验报告中。

3. 温升测试电路

1)单相测试电路：

适用于试验电流≤400A。

只有当电磁场的影响可以忽略不计时，单相交流电才能用于多相组件。

注：由于相位差和导体之间不同的接近效应，三相和单相测试的温升不同。

2)三相测试电路：

测试电流> 400A时必选。

3)模拟等效功率损耗的发热电阻测试：

对于具有低额定主/辅助电路电流的封闭组件，可以使用产生等效热量的加热电阻来模拟功率损失。

电阻器应安装在外壳内的适当位置。

连接到电阻的导线截面不应在外壳外造成明显的散热。

4. 温升测量点的确定

测量点应包括：

用于输入/输出连接的内部元件端子。

连接外绝缘导体的端子。

母线接头和母线到导体的连接。

可移动和可抽出部件的插入式触点。

与发热部件/导体相邻或接触的绝缘材料。

操作处理。

5. 温升测量

热电偶应使用，防止气流和热辐射。

测试时间应足以使温度稳定（一般≤8小时）。当温升不超过1k /h时，认为达到了稳定性。

6. 环境温度测量

环境温度应在测试周期的最后一个季度测量。

至少两个热电偶或温度计应均匀分布在组件周围，高度约为组件高度的一半，距离1米。

仪器应防止气流和热辐射。

7. 测试结果评估

试验完成时，温升不得超过标准规定的限值（如GB7251.1-2013/IEC 61439-1）。

组件应在组件的内部温度及其规定的电压限值内正确工作。